T700工程板简单测试20220127

17M19

T700道路曲折，期间经历的事情太多，小年夜驱车300+公里，工程板到手，上图：

装机过程非常顺利，现将第一次的简单测试体验和结果汇报给大家：
1：上电后，电池状态的读取时间明显快过其他的定制主板；
2：开机噪音消失；
3：散热风扇电机抖动明显减小，噪音较小；
4：BIOS图：

目前的BIOS好像仅支持UEFI，顺利安装系统，简单测试数据：
5：aida下的CPU数据

6：待机温度：

温度传感器有一项显示不准确，集成的pch传感器温度未能识别。
由于目前bios配置的风扇转速在高负载情况下增加不明显，散热条件有限，为安全起见，只能做一个简单的压测，结果意外：

全核4.1G，温度相当给力。
实测1165G7去热也相当快，在四管风扇非全速状态下，压测结束后的温度曲线类似自由落体
7：跑分
R15

R20

国际象棋：

CPU-Z测试数据：

实测这颗1165G7在TDP36W即可喂饱，R15、R20跑分略低于TDP42W的6核心12线程的10710U，也就是说在TDP36W的情况下，二者性能基本持平。
8：使用体验小结
a:得益于intel 10纳米工艺制程，单核性能强悍，T700有起飞的感觉，相对于其他定制机型，程序运行迅速，可以说是即来即有，绝不拖泥带水。
b:开关机噪音改善明显；
c:高频状态下的电感啸叫不明显；
d:散热风扇抖动、噪音改善明显；
e:单电池工作条件下，功耗明显比T70小，由于时间有限，还未能测试电池使用时间。
f:..................待续

感谢机友们长时间的等待！
新春佳节即将来临，祝你们开心顺遂！

martim

新春贺礼

HOPE

顶顶顶。

dondm

先赞后看

wqnfs

终于找到组织了。

oahgnid

内存和硬盘规格是什么，硬盘几个接口？

zhangjian998

DDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDD

weilund

r20差不多有12500h一半跑分了
bios在高负载下调好了吗，现在就是雷电，dp不同其他都好了吗